底部填充膠
——結構膠
——頂部包封膠
——可剝離膠
——邊角固定
——底部填充膠用于倒裝芯片的緩沖芯片焊點應力,保持機械穩定性。 這在焊接球柵陣列 (BGA) 芯片時尤為重要。 為降低熱膨脹系數 (CTE),粘合劑會填充納米填料。
不含BOA,流動性合適,耐用性強,嚴苛條件下仍能保持牢固持久的粘接效果。
使用灌封膠而不是其他類型的密封膠的主要原因是為隔絕潮濕以防止短路、在復雜組件中提供更強的化學保護、在具有挑戰性的環境條件下提供抗機械沖擊和振動的能力。
包封膠和密封劑通常在電子產品中用作所謂的球形罩以保護電子元件。 保護組件免受濕氣、灰塵、污垢和溶劑的影響。圓形頂部還可以保護敏感組件免受機械應變和劃傷。
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