深圳市美科泰科技有限公司
為什么選擇我們?
——我們一直致力于為客戶提供高性能的粘合劑整體解決方案。作為一家以技術為基礎的公司，我們很自豪能為您提供一系列的粘合劑，旨在經受住多種環境條件的考驗，滿足您的應用要求。我們是您的全球合作伙伴，準備好應對任何挑戰，并與您一起開發先進和可持續的解決方案，助力您的發展。
關于公司
——深圳美科泰科技有限公司成立于2008年,是一家致力為電子器件和元件組裝等提供解決方案的專業電子膠水供應商。我們的產品服務于汽車零部件、電子、半導體、LED、新能源、精密機械、通訊設備等先進制造業，現在，我們不僅能為客戶提供品質優良的膠粘劑，也能提供膠水施用、固化的相關設備，以及配套的整體解決方案。在服務的同時，也培養出一支專業的銷售及技術服務隊伍。
Product series
產品系列
在美科泰，我們是充滿好奇心和激情的專家，擁有深厚的市場和應用知識。我們為客戶提供豐富的產品線，滿足多樣化產品需求粘合劑，如導電/導熱膠、灌封膠、涂覆膠、密封膠、底部填充膠、結構粘接膠、包封膠、補強膠、防水膠等，多種固化方式，可熱固化、濕氣固化、UV固化；以及配套的專業設備-點錫/膠機，固化設備，Plams coating設備；最為先進材料供應商，我們在增材制造領域開發專業的金屬材料-純銅粉，為銅粉在3D打印應用開辟了一扇大門。
膠黏劑
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電子膠
結構膠
密封膠
導電膠
導熱界面材料
設備
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點錫/膠機
UV設備
其他材料
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焊錫材料
液態金屬
增材制造純銅粉
膠水應用展示
——底部填充膠
——結構膠
——灌封膠
——頂部包封膠
——可剝離膠
——邊角固定
——我們的產品廣泛應用于各領域,致力于在消費類電子、汽車、半導體、可再生能源、醫療器械、通用工業等領域為全球客戶提供有競爭力、環保及高性能的產品。
底部填充膠用于倒裝芯片的緩沖芯片焊點應力，保持機械穩定性。 這在焊接球柵陣列 (BGA) 芯片時尤為重要。 為降低熱膨脹系數 (CTE)，粘合劑會填充納米填料。
不含BOA，流動性合適，耐用性強，嚴苛條件下仍能保持牢固持久的粘接效果。
使用灌封膠而不是其他類型的密封膠的主要原因是為隔絕潮濕以防止短路、在復雜組件中提供更強的化學保護、在具有挑戰性的環境條件下提供抗機械沖擊和振動的能力。
包封膠和密封劑通常在電子產品中用作所謂的球形罩以保護電子元件。 保護組件免受濕氣、灰塵、污垢和溶劑的影響。圓形頂部還可以保護敏感組件免受機械應變和劃傷。
在工作過程中起到臨時保護的作用，后期膠水可以剝除，可以接受80C高溫的4H+烘烤，容易剝除，幾乎不會有殘留。
主要是為解決移動數碼產品的芯片底部固定用，具有觸變性好、易返修、快速固化、優良耐化學性和耐熱性等特點，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護作用。
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